提高电镀硬铬气密性的方法

　　为提高电镀硬铬镀层的气密性，采用一种封孔技术对镀层进行后处理。研究表明，用518封孔剂处理后的硬铬镀层，气密性可满足“20MPa，30min气密性试验，铬层不出现渗漏气泡”的要求，封孔剂可进入到镀层20~30μm的深度，且耐液压油性能较好。
　　电镀硬铬层是飞机有耐磨需求部位零件的常用涂覆层，具有工艺成熟、耐磨性较好、可满足高强度钢低氢脆防护需求等优点，因此在航空领域应用广泛。硬铬镀层用于起落架、液压系统等时，通常有气密性要求，但长期以来，航空领域各工厂在气密性试验中都普遍存在渗漏气泡的现象，俗称“镀铬冒汗”。
　　电镀硬铬气密性不合格将严重影响起落架、液压系统等零部件的功能，造成镀铬零件不能交付、反复返修，严重时超过50%的零件需返修，甚至出现零件超过返修次数而报废的情况。近30年来，各航空工厂研究和采取了多种方法，如油封、金刚石碾压等，但均不能完全解决该问题。为此，笔者采用了一种封孔技术对镀层进行后处理，从而较好地解决了这个问题，可满足“20MPa，30min气密性泡”的要求。